Южная Корея призвала противостоять призывам США предоставить информацию о ключевых чипах

Правительство Южной Кореи сталкивается с растущими призывами противостоять «необоснованному» требованию США к корейским производителям полупроводников на раскрытие ключевой деловой информации, чтобы защитить местные компании, работающими в этом секторе.

Источники в отрасли и эксперты утверждают, что отказ от таких данных может подорвать переговорные позиции местных игроков и в конечном итоге нанести ущерб их конкурентоспособности на мировом рынке.

Призывы прозвучали после того, как Министерство торговли США, возможно, использовало Закон о оборонном производстве (DPA) в качестве средства решения многолетней нехватки автомобильных чипов в Соединенных Штатах.

Если Вашингтон действительно инициирует протокол DPA, то все полупроводниковые фирмы, ведущие операции в США, должны будут предоставить конкретную информацию о своих цепочках поставок.

Министр торговли США Джина Раймондо заявила, что DPA может использоваться для принуждения полупроводниковых компаний к предоставлению информации, если это не было сделано добровольно, подразумевая, что фирмы по производству микросхем фактически подвергаются принуждению.

Спрос широко рассматривается как чрезмерная форма вмешательства на рынке, которую следует оставить для решения проблемы дефицита в соответствии с принципами, которые до сих пор отстаивали США.

Для крупных полупроводниковых компаний, таких как Samsung, раскрытие конфиденциальной информации сделает ее уязвимой.

Samsung является ведущим производителем микросхем памяти и уступает только тайваньской TSMC на быстрорастущем рынке производства (контрактного производства микросхем). Министерство торговли США стремится получить информацию не только от производителей микросхем, которые участвовали в нескольких недавних встречах в Белом доме, но и от всех игроков отрасли, что вынудит корейскую компанию SK hynix, второго по величине производителя микросхем памяти, поделиться такими данными.

Недавнее заседание Белого дома — третье — проходило под председательством Раймондо, и в нем приняли участие представители Intel, Samsung, TSMC и GM. Целью встречи было выработать меры по сокращению нехватки автомобильных чипов, от которой страдают американские автопроизводители. Но конкретные данные, запрашиваемые у производителей микросхем, считаются конфиденциальной информацией, которую компании не раскрывают добровольно.

Эксперты и аналитики говорят, что запрос со стороны Белого дома рассматривается в более широком контексте как средство для количественной оценки глобальной цепочки поставок полупроводников и позволяет США восстановить свое лидерство в этом секторе, которое они уступили крупным игрокам в Азии, таким как Корея и Тайвань за последние десятилетия.

Вашингтон также стремился перенести в США производственные мощности крупных компаний, не только в полупроводниковой промышленности, но и в секторе аккумуляторных батарей для электромобилей, чтобы обеспечить стабильные поставки этих товаров, что теперь считается национальной безопасностью.

«Правительство не должно бездействовать, поскольку сектор микросхем является вопросом конкурентоспособности на национальном уровне», — сказал один из источников.

Другой отраслевой источник также подчеркнул, что из-за конфиденциального характера информации, относящейся к цепочке поставок, ее раскрытие повлияет на переговорные возможности компании.

«Это заставило соответствующие бизнес-секторы над чем подумать», — сказал другой отраслевой источник. «Предоставление такой информации может подорвать переговорные позиции, так как она может быть раскрыта для клиентов, конкурентов и партнеров». Учитывая неопределенность в отношении того, как правительство США будет выполнять «добровольную» просьбу, Чонг Ва Дэ, возможно, придется высказаться в случае необходимости.

В связи с этим в одном из разделов обзора компаний в Федеральном реестре США, ежедневном журнале американского правительства, спрашивается: «Для полупроводниковой продукции, которую продает ваша организация, укажите те, у которых больше всего невыполненных заказов. Затем для общего и для каждого продукта укажите атрибуты продукта, продажи за последний месяц, а также место изготовления и упаковки / сборки ».

В другой части требуется список «трех ведущих текущих клиентов каждого продукта и предполагаемый процент продаж этого продукта, приходящийся на каждого клиента».